Ho latela litlaleho tsa li-digitimes, mehloli ea indasteri e senotse hore TSMC e rera ho tsetela ho feta $ 15 billion ho 2021 ho ntšetsa pele theknoloji ea ts'ebetso ea 3nm ea k'hamphani.
Barekisi ba kaholimo ba indasteri ba boletse hore TSMC e eketsa tlhahiso ea eona ea 3nm chip halofong ea bobeli ea 2022 ho fihlela litaelo tsa Apple. Khamphani e tla sebelisa theknoloji ea eona ea N3 (3nm process), e kenyeletsang theknoloji e bitsoang 2.5nm kapa 3nm Plus. Node ea ts'ebetso ea 3nm e ntlafalitsoeng ea ho etsa lisebelisoa tse tlang tsa Apple tsa Apple le Apple Silicon.
Ho tlalehiloe hore TSMC e senotse pitsong e fumanoeng ka la 14 Pherekhong hore hoo e ka bang 80% ea litšenyehelo tsa capital selemong sena li tla sebelisoa bakeng sa mahlale a ts'ebetso e tsoetseng pele, ho kenyelletsa 3nm, 5nm le 7nm. Ho hakanngoa hore setsi sena se hloekileng sa polokelo ea chelete se na le chelete e pakeng tsa US $ 25 billion le US $ 28 billion ka 2021, e phahameng haholo ho feta $ 17.2 billion ea selemo se fetileng.
Ho latela TSMC, ha e bapisoa le ts'ebetso ea 5nm, ts'ebetso ea 3nm e ka eketsa transistor density ka 70%, kapa ea ntlafatsa ts'ebetso ka 15%, le ho fokotsa ts'ebeliso ea motlakase ka 30%.